この秋登場!【iPhone 7】は引き続き当たり外れがあるらしいww #iPhone #apple #中国 #台湾

iPhone 7のリーク情報が幾つか。

 

まず、割とわかりきった話ですが、サプライチェーンの情報筋経由の話で「iPhone 7」シリーズは2016年の9月後半頃に出荷!ってことの様子。

LTEチップにはQualcommのチップを使ってるiPhoneですが、この度「Intel製モデムチップ」が50%採用されるとの情報が。
インテル 世界で最も重要な会社の産業史

現状IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があり、「iPhone 7」と「iPhone 7 Plus」でメーカーを分ける可能性があります。

なんでも台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)とテスタキングユアンエレクトロニクス(KYEC)にパッケージング化を頼んでいるらしく、TSMC版のiPhoneであれば

インテル入ってる!

って事になりそうな予感。

さらに…

4.7インチモデルは PegatronとFoxconnが製造。

5.5インチモデルはWistronとFoxconnが製造するそうです。

…ん?

Wistron??

って思いますが、過去にはiPhone5Cを作ってたり。
アップル docomo iPhone 5c 16GB ホワイト ME541J/A 白ロム Apple
また、馴染み深いところではAcerのグループ会社だったりするようで、PCの部品を作ったりしているようです。

PC自作してた人にはA Openって言えば通じるかな?
 ASUS ノートパソコン EeeBook X205TA-WHITE10 Windows10/11.6インチワイド/ホワイト
 Acerは割りと一般的になりましたね。
 AOPEN 300W スリム型PCケース専用電源 FSP300-60SNT2
Aopenは日本ではそんなに展開をしてないようです。
自作パソコンて流行らなくなったっすからね…。

Apple的にはリスクヘッジの為っていう話も出てますが、Foxconnを含む中国を製造拠点としてみるよりもマーケットとしてみるような中国から台湾への製造過程のシフトを敷き始めたのかもしれませんね。

まぁ、台湾の会社の製造工場が中国に有るのが普通になりつつ有りますが…

 

情報源: インテルは、今後のiPhone用モデムチップの受注の50%まで取得します(自動翻訳)

情報源: 3Q16の最後に新しいiPhoneを出荷開始するサプライチェーン(自動翻訳)

情報源: Wistron ITS – Wistron Groupについて

 

 

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